2023第十二届深圳国际电子展暨嵌入式系统展（ELEXCON）
观众入场信息
仅将已核实的规则写成确定信息；未提供或不确定的项目不会推测为免费、免预约或允许儿童入场。
- 观众要求
- 尚未核实，请通过下方官方或原始来源确认
- 门票与费用
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- 预约方式
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- 预约截止时间
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- 开放时间
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- 儿童入场
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已结束 · 历史展会资料 · 2023-08-23 至 2023-08-25 · 深圳 · 深圳会展中心(福田)
这是历史资料，不提供本届预约；请查看其他年度或在小程序找展。
本展会合作信息看看同行的需求与资源，合适再申请人工对接展会基本信息
- 日期
- 2023-08-23 至 2023-08-25
- 城市或地区
- 深圳
- 详细地址
- 深圳市福田中心区福华三路, 建国路8号
- 行业
- 电子电力
- 主办方
- 博闻创意会展（深圳）有限公司
- 举办周期
- 一年一届
- 展览面积
- 60,000 ㎡
- 公开来源
- 4 个
- 页面更新
- 展会官网
- 访问公开官网
页面根据公开来源整理；展期、地点、开放时间、入场与报名规则请以主办方最新公告为准。
展会介绍
将于2023年8月23日至25日在深圳会展中心（福田）继续扬帆起航！ 五大展区带您快速导入新蓝海：车规与储能、电源与碳中和、嵌入式与AIoT、SiP与先进封测专馆、国产替代与本地化供应链； 20+类500+家优质供应商一网打尽：涉及5G/射频、车规级芯片与元件、电源与储能、功率器件与第三代半导体、国产高性能连接器、MCU与嵌入式处理器、存储、MEMS与传感器、RISC-V与开源硬件、嵌入式AI、机器视觉与智能系统、工业级HMI、SiP与先进封测设备、材料与服务等。 20+专业论坛，200+重磅专家演讲人深度解析全球技术趋势：汽车智能化、电动汽车安全与节能的电池充电管理、AI与FPGA技术、SiP系统级封装与先进封测、功率器件与第三代半导体封测材料与工艺、Mini-LED发展及工艺、先进存储等。 4万+企业决策者、技术专家、工程师和采购经理：面对面交流的宝贵机会 注意事项 提前预登记，白名单通过后方可入场 >
展品与参展范围
半导体元件国际馆/5G技术/车规级半导体元件专馆 半导体、5G技术、车规级半导体元件展区、连接器/开关、MEMS/传感器、分销商电商 电源与储能技术专馆 电源管理、功率器件、第三代半导体、PD快充技术专区、电池、储能、电源测试 嵌入式与AIoT技术专馆 嵌入式处理器/MCU、RISC-V专区、存储专区、AI技术、工业计算机/板卡/工业显示、物联网方案专区 SiP与先进封测专馆 先进设备与工艺、EDA、OSAT封测服务、晶圆级SiP先进产线展示、先进材料、国际材料品牌专区、Mini-LED