2025年SEMIBAY湾区半导体产业生态博览会(深圳)
观众入场信息
仅将已核实的规则写成确定信息;未提供或不确定的项目不会推测为免费、免预约或允许儿童入场。
- 观众要求
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- 门票与费用
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- 预约方式
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- 预约截止时间
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- 开放时间
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- 儿童入场
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已结束 · 历史展会资料 · 2025-10-15 至 2025-10-17 · 深圳 · 深圳会展中心(福田)
这是历史资料,不提供本届预约;请查看其他年度或在小程序找展。
本展会合作信息看看同行的需求与资源,合适再申请人工对接展会基本信息
- 日期
- 2025-10-15 至 2025-10-17
- 城市或地区
- 深圳
- 详细地址
- 深圳市福田中心区福华三路, 建国路8号
- 行业
- 电子电力
- 主办方
- 深圳市半导体与集成电路产业联盟
- 举办周期
- 一年一届
- 展览面积
- 40,000 ㎡
- 公开来源
- 5 个
- 页面更新
- 展会官网
- 访问公开官网
页面根据公开来源整理;展期、地点、开放时间、入场与报名规则请以主办方最新公告为准。
展会介绍
湾芯展SEMiBAY旨在贯彻落实深圳“20+8”产业“一集群、一展会”决策部署,由深圳市半导体与集成电路产业联盟SICA主办,深圳市重大产业投资集团有限公司、深圳市芯盟会展有限公司承办,充分依托深圳及大湾区的广阔应用市场,以及深圳市重大产业投资集团有限公司主导的重大产业项目集群等优质资源,聚焦半导体设备、材料、晶圆制造、封测、设计和应用等重点领域。 湾芯展SEMiBAY旨在推动半导体产业链协作共赢,从产业生态、技术生态、资本生态、人才生态四个维度构建中国半导体的健康发展生态体系,搭建起能够促进国内外半导体产业链、供应链和价值链深度融合的交流与合作平台。
展品与参展范围
1、晶圆制造展区:晶圆加工设备及厂房设备;晶圆加工材料;子系统、零部件和间接耗材;晶圆加工、IDM及设计公司 2、封装测试展区:测试封装设备;测试封装材料;子系统、零部件和间接耗材;封装测试厂 3、化合物半导体展区:碳化硅、氮化镓;砷化镓材料;射频、大功率半导体;新能源功率器件 4、汽车半导体展区:IGBT、碳化硅和氮化镓等车规级功率半导体;车规级MCU、ECU和域控制器;智能座舱/ADAS/自动驾驶芯片和系统;车规级存储器和高性能计算机芯片(AI/GPU/CPU);汽车安全和车联网芯片、模组和系统 5、EDA/IP与设计服务展区:电子设计自动化(EDA)软件和服务;工艺控制/工艺软件;芯片设计IP和服务;Chiplet设计和咨询服务;2.5D/3D先进封装设计和咨询服务;AI和云端设计平台及服务;其他设计服务