2026年中国西部半导体及集成电路产业博览会Xi`an Semiconductor Exhibition
观众入场信息
仅将已核实的规则写成确定信息；未提供或不确定的项目不会推测为免费、免预约或允许儿童入场。
- 观众要求
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- 门票与费用
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已结束 · 历史展会资料 · 2026-09-03 至 2026-09-05 · 西安 · 西安国际会展中心
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本展会合作信息看看同行的需求与资源，合适再申请人工对接展会基本信息
- 日期
- 2026-09-03 至 2026-09-05
- 城市或地区
- 西安
- 展馆
- 西安国际会展中心
- 详细地址
- 陕西省西安市灞桥区会展一路1399号
- 行业
- 半导体
- 主办方
- 中国通信工业协会
- 举办周期
- 1年1届
- 展览面积
- 52,011 ㎡
- 展商数量
- 1,698 家
- 观众数量
- 66,003 人
- 公开来源
- 1 个
- 页面更新
页面根据公开来源整理；展期、地点、开放时间、入场与报名规则请以主办方最新公告为准。
展会介绍
本次大会将依托电子信息、半导体及集成电路上下游产业链，推出设备技术展览会及相关学术论坛，吸引和聚集国内外半导体及集成电路领域领袖、专家学者、行业领袖、技术精英以及国际国内知名机构；组织和企业。 本次博览会吸引了北方华创、华大九天、紫光展瑞、华天科技、中国航天信息创新研究院易海微电子科技、开元通信、中国航天科技513、771、772、轩宇空间科技、中国航空研究院618、中国电子40、12、13、中国兵器工业214等众多来自北京、上海、深圳、苏州、厦门、成都和浙江、山东、山西、河北等地积极参展。 大会将以展会+主论坛+技术讨论+大赛颁奖等形式组成，“两链”融合创新发展论坛和企业科技项目推介会贴合行业热点，议题涵盖政策方向、当前趋势、AI、MCU、分销代理、终端需求、平台等，从行业、技术、市场、人才等角度，解读当前行业形势。为未来发展提供思路。 大会将以“融合、合作、共赢”为主题，搭建半导体与集成电路产业合作交流平台，推动陕西省乃至西部地区半导体与集成电路产业新产业格局的形成，引领中西部地区相关城市带协调发展。
展品与参展范围
IC设计专区： EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等 集成电路制造专区： 晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造等 封装测试专区： 测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等 半导体材料专区： 硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等 设备制造专区： 减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机.分选机、探针台等 第三代半导体特设专区： 以氮化镓（GaN)、碳化硅（SiC）、氧化锌（ZnO）、金刚石等材料及应用技术 展馆信息 西安国际会展中心 场馆面积：400000平方米